Telokin piirilevyprosessi koostuu seuraavista vaiheista:

1. Valotuskalvojen luonti ja tulostus: Ohje
2. Piirilevyaihion leikkaus: Ohje
3. Poraustiedoston luonti ja läpireikien poraus
4. Piirilevyn kiillottaminen
5. Taikakalvon leikkaus ja laminointi
6. UV-valotus
7. Taikakalvon kehitys
8. Piirilevyn syövytys